'超薄石墨导热膜
1. 产品特点：
   石墨导热膜是全新的导热散热材料，散热效率高、占空间小、重量轻。可沿两个方向均匀的导热，k=1000-1550w/mk，超高导热性，易施工，柔韧，可压缩，可提供包覆（如有绝缘要求）和非包覆，亦可以修边，压制成型或涂覆胶水和塑胶，温度适用范围从-40~3000℃（惰性环境下）。无气体和液体渗透性，石墨层不老化和脆化，适用于大多数化学介质，石墨材料是导热硅脂及相变化材料一个很好的替代方案，可按客户特殊要求定制，应用广阔，如积体电路，搞功率密度电子器件，覅按钮，尖端电子仪器等的导热，散热元件，在航太，航空，电脑和电子工业领域有良好的应用前景。
2. 导热石墨膜特性规格表：
规格 
单位
 emitac-gp-s70
颜色 
           -
银灰色
材质 
           -
合成石墨
厚度 
mm
0.07±0.005
密度 
g/cm3
1.5-2.0
导热系数 （水平方向）
w/m.k
800-1000
导热系数 （垂直方向）
w/m.k
15
热扩散系数 
mm2/s
850-970
使用温度 
℃
-40~450
拉伸强度 
mpa
700
电阻值 （rti）
ω/cm
-
电阻值 （rth）
ω/cm
-
热阻值（rti）
k/m
0.04
热阻值 （rth）
℃mm2/w
19
阻燃性 
v-0
v-0
耐折性能 (bending test r5/108°)
times
20000
石墨介绍
1. 石墨特性：
     石墨是碳的结晶体，是一种非金属材料，色泽银灰，质软，具有金属光泽。模式硬度为1-2比重为2.2-2.3，其容量一般为1.5-1.8，石墨的熔点极高，在真空下到3000℃对方才开始软化的趋向溶解状态，到3600℃时石墨开始蒸发升华。
    石墨的导热性和导电性是相当高的，其导电性比不锈钢高4倍，比碳素钢高2倍，比一般的非金属制品高100倍，其导热性，不仅超过铜铁铅等金属，而且温度升高导热系数会降低，这和一般的金属材料不同，在极高的温度下，石墨趋于绝热状态。因此，在超高温的条件下，石墨的将热性能是非常可靠的。
2. 石墨和其他材料的性能对比：
常用材料的导热系数比较图，石墨较常规的材料有着比较高的导热系数，这是石墨作为新型导热材料的基础。
3. 石墨的导热机理：
1). x-y轴方向(水平方向)热量传输示意图
2). z轴方向(垂直方向)热量传输示意图
4. 石墨的加工及成型：
    为了更好地适应电子器件及电路模块起伏的表面，需要对石墨导热片进行一定的加工处理，主要的加工方法为：背胶加工和背膜加工。
1). 背胶加工
以更好地粘附ic及电路板为目的，在导热石墨片的表面进行背胶加工；
2). 背膜加工
在某些需要绝缘或隔热的电路设计中，为了更好地实现功能最优化，在石墨片的表面进行背膜处理；
5. 石墨的广泛应用：
在消费电子向超薄化、智能化和多功能化的发展趋势下的今天，功率的日益增加和产品的越做越薄日益显现出热量发散的问题。 因其在导热方面的突出特性，石墨导热片受到了越来越多的关注，在智能手机、超薄的pc和led电视等等方面有着广泛的应用。
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